英嘉通TO脚位封装系列氮化镓功率器件，可提供能够pin-to-pin完全兼容传统Si MOS以及市面主流氮化镓器件两种脚位封装类型产品。器件采用级联结构，依靠高栅极可靠性、低导通电阻、高开关速度、高性价比，为客户提供良好的应用体验；整机效率更高，性能更好，已在PD快充、适配器等多个领域批量出货，受到客户青睐。

英嘉通DFN系列氮化镓功率器件，集合了氮化镓宽禁带，高击穿场强，高电子迁移率等材料特点，以及级联结构自身的高阈值电压，高可靠性和低米勒电容等结构特点，通过DFN5X6, DFN8X8等多种低寄生，小体积的封装形势，以高可靠性，简单的外围设计为客户呈现氮化镓功率器件高开关频率，低损耗等优势；整机尺寸、效率、成本等综合表现获得市场认可。